近日，雅克科技在投资者互动平台表示，目前公司的球形硅微粉已达到2万吨/年，产品可用于芯片制造的封装过程。
另外，湖州雅克“年产3.9万吨半导体核心材料项目”一期建设已经基本完成，目前开始小批量生产产品。公司还在四川成都拟建2.4万吨新产能，预计2026年将逐步释放产能。
球形微硅粉广泛应用于半导体封装、覆铜板、环氧塑封料等领域，是芯片制造中不可替代的关键材料。
雅克科技在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平，目前已成为住友电木、力森诺科、华为等企业的优质供货商。