9月8日，雅克科技发布公告称，公司拟募集资金总额11.9亿元，投建“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”、“年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”、“光刻胶及光刻胶配套试剂项目”等。
 

　　
　　其中，浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目计划总投资2.88亿元，建设地点为湖州市南太湖新区旄儿港路2288号，将利用华飞电子现有闲置土地，新增建筑面积约14006平方米，购置高温热处理炉系统、原料改性及输送系统，自动化混料系统、高精度分级系统等生产设备，同时配套建设球化后处理系统、环保除尘系统及空压站系统，项目建成后形成新增约年产10000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。
　　
　　硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业，《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等相关规划和产业政策的出台体现出国家和行业协会对硅微粉行业的有序健康发展提供有力的政策支持。
　　
　　雅克科技旗下华飞电子专业从事硅微粉的生产，目前已成为国内知名硅微粉生产企业，球形二氧化硅产品的产品质量已完全达到国外同类产品先进水平。硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。伴随5G的发展，通信电子设备需求增加，消费电子产品应用领域得到扩展，覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。预计未来中国硅微粉市场规模将保持17%左右的年复合增长率，2025年市场规模将增长至53.38亿元，市场前景值得期待。