近日，雅克科技在投资者互动平台表示，年初在四川彭州工厂点火的突破外国垄断的国产球形二氧化硅半导体粉体材料项目目前产线建设完成，正处于产线调试阶段，预计2025年将逐步进入小批量生产阶段。
　　
　　据公开资料显示，该项目由雅克科技子公司雅克先科（成都）电子材料有限公司投资，占地75亩，总投资约11亿元，年产4.8万吨半导体电子粉体材料，项目分为两期建设，一期建设全部基建工程和HF-350G炉系统及辅助设施，新增设备96台（套），年产2.4万吨球形二氧化硅；二期建设HF-350L炉系统及辅助设施，新增设备95台（套），年产2.4万吨球形氧化铝和360吨/年氮化硅。
　　
　　雅克科技在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平，目前已成为住友电木、力森诺科、华为等企业的优质供货商。
　　
　　业绩方面，受益于下游半导体芯片行业的复苏，华飞电子球形硅微粉销售在2024年上半年同比增长明显。同时华飞电子积极开展新产品的试制和新客户的开拓，CCL及球形氧化铝已实现突破，开始向客户稳定供货，目前业务进展稳定推进，客户反馈良好；亚微米球形二氧化硅开发完成，设备稳定投产，并已实现部分销售，开始稳定进入市场。华飞电子下属子公司湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”一期建设已经基本完成，目前开始小批量生产产品用以向华飞电子供应优质稳定的原材料。