9月14日，雅克科技发布公告称，拟募资不超过12亿元，用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂等项目。
 

　　
　　其中，浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.8亿元，利用华飞电子现有闲置土地，新增建筑面积约14006平方米，购置高温热处理炉系统、原料改性及输送系统，自动化混料系统、高精度分级系统等生产设备，同时配套建设球化后处理系统、环保除尘系统及空压站系统，项目建成后形成新增约年产10000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。
　　
　　硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业，《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等相关规划和产业政策的出台体现出国家和行业协会对硅微粉行业的有序健康发展提供有力的政策支持。
　　
　　根据《中国电子级硅微粉市场调研与投资战略报告（2019版）》数据显示，2019年全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。
　　
　　硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上”，预计到2022年国内环氧塑封行业对球形硅粉的需求量达到10万吨以上。
　　
　　华飞电子专业从事硅微粉的生产，致力于二氧化硅微细填料产品的开发和生产，目前已成为国内知名硅微粉生产企业，在已有产品的基础上通过形成自有知识产权的技术开发，球形二氧化硅产品的产品质量已完全达到国外同类产品先进水平。本次项目的实施，是公司为巩固目前市场地位，在相关细分领域的进一步应用的拓展，强化原有细分市场优势的同时开拓高端覆铜板等细分下游应用，丰富公司产品结构，扩大和延伸公司在半导体封装领域已有优势。
　　

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