1月6日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在四川彭州经开区航空动力产业园启动。
　　
　　雅克先科电子材料项目由全球电子半导体材料生产龙头企业——江苏雅克科技股份有限公司投资，占地75亩，总投资约11亿元，年产4.8万吨半导体电子粉体材料。
　　
　　半导体制造设备是我国高精尖技术领域主要“卡脖子”环节之一，作为半导体生产设备的关键部件，“球形二氧化硅”电子材料长期被国外技术封锁和垄断。江苏雅克科技股份有限公司通过近20年的创新研发，成功打破国外技术垄断，成为国内首家实现“球形二氧化硅”规模化生产企业，其产品被科技部列为国家重点新产品目录，填补了国内技术空白，目前已成为住友电木、力森诺科、华为等企业的优质供货商，将更好助力成都乃至全国电子信息制造业高质量发展。
　　
　　雅克科技在收购浙江华飞电子基材有限公司的股权以后，致力于包括球形二氧化硅等微细电子粉体产品的开发和生产，公司已掌握高温熔融法、燃爆法等行业领先的粉体制造工艺，生产的产品性能和品质达到了国外先进水平。
　　
　　2024年上半年华飞电子球形硅微粉销售同比增长明显，同时亚微米球形二氧化硅开发完成，设备稳定投产，并已实现部分销售，开始稳定进入市场。
　　
　　资料来源：彭州市融媒体中心