3月25日，硅微粉龙头联瑞新材披露2023年年报，报告期内，该公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现净利润1.74亿元，同比下降7.57%。
　　
　　具体分产品来看，2023年联瑞新材角形无机粉体业务实现营收2.33亿元，较上年增长0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；球形无机粉体业务营收达3.69亿元，同比增4.19%，毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点。
 

　　
　　位于连云港的江苏联瑞新材料股份有限公司，一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，其电子级硅微粉产品年产量高达十万吨，市场占有率位居全国第一、世界前列。
　　
　　联瑞新材采用火焰熔融法、高温氧化法、液相法三种主流工艺，生产微米级及亚微米级球形硅微粉。其产品广泛应用于芯片封装和基板用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜等领域。
　　
　　市场方面，2023上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。
　　
　　有市场三方测算，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。
　　
　　在下游半导体封装等领域需求持续提升的背景下，作为国内具备球形硅微粉生产能力的厂商之一，硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设。
　　
　　联瑞新材早在2021年8月，以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。该项目规划8条产线，目前已经有4条实现产能释放，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在逐步提升。
　　
　　2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。
　　
　　该公司之所以继续扩产，主要考虑随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，高端芯片封装等市场迎来发展机遇期，同时根据集成电路应用细分领域不同，配套的上游材料规格也会有所不同。比如，对电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。
　　
　　对于下游市场供货情况，联瑞新材表示，目前该公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业，该公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。
　　
　　不过，也有机构分析称，国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业，联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争。
　　
　　资料来源：科创板日报