硅微粉是由石英砂、熔融石英砂等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。

硅微粉属于非金属矿物制品业，其上游主要是石英、熔融石英等工矿业企业，下游行业主要是覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等行业，国家和地方也出台了一系列鼓励政策，大力推动硅微粉及其下游行业加快发展。

《建材工业发展规划（2016-2020）》：发展用于电子、光伏/光热、航空航天、国防军工等领域的高纯石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等。

硅微粉产品制备技术的不断成熟，也使得其应用领域在不断拓展。这一切都为中国硅微粉行业市场需求的增长提供了机遇。

目前，中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年。按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。

据有效数据统计：全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。可以肯定地说，硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。

2016年以来，全国覆铜板行业日益回暖，相关的EMC、胶黏剂等行业需求持续旺盛，国内硅微粉产品制造工艺更新速度加快，由此带动硅微粉产品市场规模和效益的迅速提升，行业规模企业的利润水平普遍较高，不少企业纷纷投资新建或扩建硅微粉及下游生产线。

 

2016年12月，阻燃剂龙头企业雅克科技以2亿元收购浙江华飞电子基材有限公司100%的股权，布局球形硅微粉行业。

 

2017年8月，江苏东海县与埃纳硅业签订球形硅微粉生产项目，计划投资2.2亿元。

 

2017年9月，四川省青川县与四川金石硅业有限公司签定青川县年产5万吨硅微粉生产线项目，总投资3.5亿元。

 

2017年11月2日，江西鸿宇电路科技有限公司年产400万平方米LED线路板、400万张覆铜板项目开工奠基仪式举行。

 

2017年11月2日，生益科技与九江经济技术开发区管理委员会签订了《江西生益覆铜板项目投资协议书》，拟投资20亿建年产3000万张覆铜板生产基地。

（1）高端硅微粉仍以进口为主

中国、美国、德国、日本等是全球硅微粉的主要生产国家。我国硅微粉的生产企业以乡镇企业居多，规模小、品种单一，生产设备和生产技术也比较落后，因此中国生产的硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，与美国、德国、日本等国家生产的硅微粉产品差距较大。

尽管近年来中国高端硅微粉产品的能力日益加强，生产技术取得明显进步，在一定程度上突破了发达国家对部分高端硅微粉产品的垄断。但是，目前高端硅微粉在中国生产市场的占比仍然较低，不足5%。

中国每年还需从国外进口大部分的球形硅微粉产品，主要进口自日本的龙森公司、电化株式会社等。

（2）行业壁垒高

由于硅微粉产品作为功能性填充材料，其性能对下游产品质量起着至关重要的影响，客户为了保证其产品质量，通常需要对上游粉体企业进行考察和审查认证，一旦进入其合格材料体系认证供应商中，则不会轻易更换，形成较高的进入壁垒。

新技术、新产品的研发需要企业具备较强的资金实力和专业的技术人员，为此行业内生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、规模、技术优势的企业在高附加值产品、高端应用领域更具竞争优势，拥有较大发展空间，获取更多的市场份额，行业集中度将越来越高。

（3）硅微粉相关企业

TatsumoriLtd.（日本龙森公司）：该公司成立于1963年10月，注册资本为8641万日元，专业从事二氧化硅填料的制造和销售，主要产品包括高纯度结晶性石英、高纯度熔融石英、高纯度真球状石英等，生产基地和分支机构分布在日本、马来西亚、新加坡、美国等国家。

DenkaCo.,Ltd.（电化株式会社）：该公司成立于1915年1月，实收资本为369.98亿日元，作为全球性化学工业企业，业务涵盖无机化学品、有机化学品和电子材料、医药等领域，旗下设尖端机能材料部、电子零件材料部、多机能薄膜部和粘合剂综合方案部，其中尖端机能材料部负责电化球形熔融硅微粉、电化球状氧化铝等产品。

江苏联瑞新材料股份有限公司：联瑞新材专注于硅微粉等填料的研发、制造与销售，采用自主创新的原料配方技术、混合复配技术、高温球化技术、表面处理技术等，通过先进的设备生产出符合客户需求的硅微粉。

浙江华飞电子基材有限公司：主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉，目前具备年产4600吨球型硅微粉的生产能力。2017年华飞电子营业收入为1.21亿元，净利润为1638.56万元。其产品主要应用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件。其客户主要有住友电木、台湾义典、日立化成、德国汉高、松下电工等国际知名环氧塑封料的生产商及这些生产商在国内设立的企业，另有部分产品销售给国内从事电气设备制造等行业的客户。

重庆市锦艺硅材料开发有限公司：该公司成立于2005年5月，在重庆云阳工业园区建立硅材料生产基地。专业从事非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售，主要产品为硅微粉、硫酸钡、高岭土等，产品主要应用于电子行业、涂料油漆等领域。

矽比科（上海）矿业有限公司：该公司成立于1997年8月，注册资本为3115万美元，位于上海市松江区李塔汇镇贵南路28号，专业从事树脂覆膜砂、耐火涂料及工业矿物等产品的研发、生产与销售，主要产品为硅石砂、硅石粉、长石等，产品主要应用于电子材料、涂料油漆等领域。SA其在中国的安徽凤阳以及上海松江有两处工厂，在安徽凤阳矿区拥有2千万吨石英矿开采权，上海松江工厂的研磨能力为5000吨/月，干燥能力为18000吨/月，工厂拥有4个储罐，散装容量为1300吨，此外工厂还拥有一个成品仓库，可储存已包装产品3000吨。

东海县晶盛源硅微粉有限公司：以天然优质粉石英矿物为基本原料，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球形硅微粉。

（1）尚未建立成熟的标准体系

硅微粉属于非金属矿物加工业的专业细分行业，由于行业的技术标准亦尚未建立，产品标准也未统一，各企业产品质量和标准参差不齐，这在一定程度上制约了行业的快速发展与技术水平的进一步提升。

（2）产品结构化矛盾突出

由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分硅微粉生产企业都挤在毛利较低的低端产品市场。

尽管近几年国内硅微粉行业产能及技术水平增长较快，但在国际市场上的竞争力仍然较弱。日本等发达国家的企业利用技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。

同时，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击硅微粉市场，通过价格竞争来挤压其他硅微粉生产企业的生存空间，导致市场无序竞争。

（3）研发技术水平与国外相比仍有一定差距

国内大部分硅微粉生产企业的生产设备相对简陋，质量管理体系和应用测试体系均相对较弱，产品的技术含量和高端产品的质量稳定性同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。

随着硅微粉行业的发展和下游行业的拓展延伸，低附加值产品的利润空间将不断缩小，国内企业必须寻求技术上的突破，打破国外企业在高端产品市场的垄断。