球形硅微粉是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉，制备球形硅微粉的方法还有交流高频等离子体熔融法、气体燃烧火焰法以及高温熔融喷射法。
浙江华飞电子基材有限公司简介：
华飞电子主营业务为角型硅微粉和球形硅微粉的研发、生产和销售，其中球形硅微粉占绝大部分。
2005年，华飞电子基材组成研发团队，同时与日本企业达成合作，进口一批用于生产球型二氧化硅的机器。经过3年不懈努力，公司成功研发出球形二氧化硅。
2016年12月，雅克科技2亿元收购浙江华飞电子基材有限公司100%的股权，华飞电子主要从事硅微粉产品的研发、制造和销售，是国内较早专业从事硅微粉研发制造的企业之一，其主营产品就是球形硅微粉，目前产能4600吨/年，2018年末有望扩产到1.44万吨/年。
产能：
华飞电子的球形硅微粉产品主要用于生产环氧塑封料（占70-90%）、覆铜板（占20-30%）等产品，最终用于IC的封装。2016年已具备年产4600吨球形硅微粉的产能（全球市场占有率不足4%），未来计划产能扩充到1.2万吨。
竞争对手：
华飞电子球形硅微粉市场的主要竞争对手有日本电气化学DENKA、日本MICRON、日本龙森TATSUMORI等，这3家公司了占据全球市场的70%；日本Admatechs垄断1μm以下球形硅微粉市场；近年来以华飞电子、联瑞新材为代表的少数国内企业突破国外技术封锁，逐渐掌握高纯、小粒度球形硅微粉的生产技术。
表1 全球主要球形硅微粉生产企业
主要客户：
华飞电子球形硅微粉客户包括住友电木和日立化成等国际主流塑封料企业。
市场前景：
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。
技术量最高、价格最贵的球形硅微粉在粒度上可达到微米级、亚微米级和纳米级，具有高介电、高耐热、低膨胀等一系列优良特性，是大规模集成电路封装材料环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）、覆铜板（Copper-clad Laminate，CCL）不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆铜板混浇比例的20%～30%。同时也可用于航空航天、精细化工、大面积电子基板、特种陶瓷等高新技术领域。
按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。
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