近日，雅克科技透漏，截止目前，旗下华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目的新增产线建设已经基本完成，配套设施等正在进一步建设中，预计将于今年年底达到投产状态。
　　
　　此外，雅克科技还透露，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目主要分4条生产线建设。
　　
　　据了解，浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目计划总投资2.88亿元，建设地点为湖州市南太湖新区旄儿港路2288号，购置高温热处理炉系统、原料改性及输送系统，自动化混料系统、高精度分级系统等生产设备，同时配套建设球化后处理系统、环保除尘系统及空压站系统，项目建成后形成新增约年产10000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。