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华飞电子拟15亿元投建年产3.9万吨半导体核心材料项目
来源:中国粉体技术网    更新时间:2022-03-02 15:50:30    浏览次数:
 
  2月28日,雅克科技发布公告称,公司全资子公司华飞电子拟与湖州南太湖新区管理委员会签署《合作协议书》,在湖州南太湖新区投资建设“年产3.9万吨半导体核心材料项目”。
  
  据悉,“年产3.9万吨半导体核心材料项目”总投资约15亿元,总用地约82亩,分三期建设。项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺,全部建成后将形成年产3.9万吨半导体核心材料项目的生产能力,产品可实现替代进口。
  
  华飞电子是国内知名的硅微粉生产企业,主要产品是球形硅微粉和角型硅微粉,产品主要运用于集成电路封装材料(塑封料)及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件。
  
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