覆铜板行业应用的无机填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、硅微粉等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。
　　
　　覆铜板在集成电路中充当工业基础材料，其质量将直接影响线路板的性能、品质、可靠性及稳定性。传统覆铜板基材受材料特性影响，介电常数和介质损耗较高，无法满足高频信号传输质量要求，因此更换更低介电常数和低介质损耗的新型基材材料和填充材料成为主要方向。
　　
　　新一代高频基材树脂主要有聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPO）和改性聚苯醚等，功能填料作为基材复合材料中力学强度的主要承担者，在基材的复合材料中占有较高的体积比重，因此选择低介电常数和低介质损耗的功能填料对复合材料介电性能非常重要。目前，凭借优异的介电常数和低介质损耗性能，二氧化硅材料作为增强材料被填充在聚四氟乙烯（PTFE）基材中已成为高频高速覆铜板最主要的技术路线。
　　
　　由于二氧化硅具有低电导率、低介电常数、低介质损耗、优异的绝缘性能、高耐热性、低磁性异物、电性能稳定等特点，因此目前在覆铜板生产配方中加入二氧化硅等无机物功能填料成为提升线路板耐热性和可靠性的重要方式。
　　
　　高频高速覆铜板在添加二氧化硅功能填料后，介电性能更好，信号传输质量得到提升，能够满足5G通信的质量要求。同时，二氧化硅功能填料也有效提高了线路板的耐热性和可靠性，因此其在高频高速覆铜板中的使用越来越广泛。
　　
　　除二氧化硅外，近年来勃姆石作为功能填料也逐步应用在高可靠性、超薄的高性能覆铜板中。在大规模集成电路技术快速发展的趋势下，覆铜板的主要技术发展方向包括高耐热和薄片化等，勃姆石耐热性高、耐漏电性能好、阻燃性能好、粒径小且分布窄等特点顺应了覆铜板的技术发展趋势，未来应用范围有望进一步扩大。
　　
　　目前，高频高速覆铜板主要应用于通信、军工、汽车等领域，随着未来5G的大规模商用，高频高速覆铜板在5G基站和终端产品的渗透率将逐步提升。在5G基站中，覆铜板加工制造的线路板主要用于生产通信基站天线、功放等通信设备，安装至通信网络中。随着政策的推动和5G逐步商业落地，推动了上游高频高速线路板、覆铜板的使用，并拉动对二氧化硅功能填料的需求。2019年国内高频高速覆铜板用功能填料规模为1.1亿元，同比增长57.14%，预计到2025年市场规模为11.1亿元，复合增长率达到47.00%。
　　
　　资料来源：普华有策
　　

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