11月12日，超华科技（002288.SZ）发布公告表示，近日中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会对广东超华科技股份有限公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”进行了成果鉴定。
根据公告，成果鉴定结论如下：
1、“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料，首次创制高频高速覆铜板新技术。
2、通过运用该新技术，在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为10GHz条件下，介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求；该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。
3、希望尽快推进该项新技术的产业化进程，进一步推动我国高频高速覆铜板产业的快速发展。
4、建议国家、省市有关部门加大对该项技术的支持和投入力度，从产业扶持和政策支持等方面给予绿色通道，快速推进该项新技术的产业化和市场化。
公告称，高频高速覆铜板技术是超华科技坚持实施“市场驱动+技术创新”产品战略的重要成果。本项技术成果的取得标志着超华科技高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，将为超华科技2017年非公开发行股票募投项目之一——“年产600万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础，并将对夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉等，其中硅微粉已是各类覆铜板中一种重要的填料。
硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
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