11月2日上午，江西鸿宇电路科技有限公司年产400万平方米LED线路板、400万张覆铜板项目开工奠基仪式举行。
据悉，该项目由江西鸿宇电路科技有限公司投资兴办，占地面积53亩，总投资35000万元，其中固定资产投资30000万元。主要经营范围为“电子元件及组件，电路板制造、加工、销售；电子产品，覆铜板研发、生产、销售”。
该项目分两期建设，第一期工程于2017年11月动工兴建，预计2018年3月投产。第二期工程于2019年3月动工兴建，预计2020年5月完成。项目达产达标后，年产值将达到5亿元以上，年创利税1000万元以上。
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉等，其中硅微粉已是各类覆铜板中一种重要的填料。
硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
来源：新丰手机报，编辑整理：中国粉体技术网
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