近日，厦门芯光润泽科技有限公司的第三代半导体SiC功率模块研发及产业化项目开始动工，该项目位于厦门翔安区，规划总投资20亿、规划总建筑面积4万多平方，主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造，形成硅基和碳化硅半导体材料的大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线，是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一。
碳化硅莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石，是碳化硅被广泛用于制造高温、高压半导体。碳化硅作为一种新型宽禁带半导体材料，具有良好的物理及电特性，是节能设备最核心的部件之一，因此半导体碳化硅功率器件也被业界誉为功率变流装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”，正越来越受到产业界的广泛关注。
碳化硅电力电子器件市场规模巨大，且高速增长，但是我国高端半导体芯片长期依赖国外进口。中国制造业市场持续升温并正在迅速崛起，国家重点支持碳化硅高端芯片国产化，碳化硅产业已成为我国半导体“十二五“和”十三五”规划的重点，“中国制造2025“重点领域路线图中，又提出推进碳化硅、氮化镓（GaN）等下一代功率半导体器件的研发和产业化。我国现在半导体市场需求额占世界半导体市场份额的一半以上，预计碳化硅终端应用市场规模更是将会突破一万亿。
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