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| 一种形成双应力层氮化硅薄膜的方法 |
| 来源：中国粉体技术网 更新时间：2013-09-22 09:25:06 浏览次数： |
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专利名称：一种形成双应力层氮化硅薄膜的方法
专利持有人：上海华力微电子有限公司
所属行业：
内容摘要：本发明公开了一种形成双应力层氮化硅薄膜的方法，目的是提供一种形成双应力层氮化硅薄膜的方法。该方法，优化了工艺，减小成本，同时能够改善器件性能。 |
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发明人：徐强
申请人：上海华力微电子有限公司
申请号：CN201210158843.5
本发明公开了一种形成双应力层氮化硅薄膜的方法，其中，包括下列步骤：提供一种具有NMOS晶体管和PMOS晶体管的半导体衬底；在所述半导体衬底上沉积一层第一氮化硅层；在所述第一氮化硅层的表面沉积一层第二氮化硅层，所述第二氮化硅层为掺杂有杂质元素的氮化硅层，所述第一氮化硅层和所述第二氮化硅层组成高拉应力的氮化硅薄膜；蚀刻所述PMOS晶体管表面，去除所述PMOS管表面的第一氮化硅层和第二氮化硅层；对所述半导体衬底进行快速热退火工艺；对所述NMOS晶体管进行刻蚀，去除NMOS晶体管表面的第一氮化硅层和第二氮化硅层。本发明的目的是提供一种形成双应力层氮化硅薄膜的方法。该方法，优化了工艺，减小成本，同时能够改善器件性能。
http://www.fentijs.com/uploadfile/2013/0922/20130922092941221.pdf
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