（中国粉体技术网/刘莉）碳化硅微粉是一种超硬材料，由于化学性质稳定、硬度高、耐磨性能好等优点，广泛应用于多种硬脆材料的切片加工过程，是用于多线切割机上的最主要的磨料之一。多线切割过程中，切割液和碳化硅混合成游离态稳定悬浮剂——砂浆，其在切割过程中起主要作用。砂浆被切割线的往复运动带到切割区域，碳化硅颗粒在切割线高速运动下，通过滚压、镶嵌、刮擦过程完成切割。硅片的切割实质是碳化硅微粉颗粒在切割，切割过程中碳化硅微粉的粒型及粒度是决定硅片表片的光洁程度和切割能力的关键。
碳化硅微粉颗粒的形状是表征碳化硅微粉的一个重要特征，直接影响碳化硅的流动性、堆积密度、表面氧化等性能。如下图1所示微粉颗粒的典型状态。
图 微粉颗粒的典型状态
表 描述颗粒形状的常用术语 碳化硅粒径分布对单晶硅片线切割有较为重要的影响。西安交通大学能源与动力工程学院孙守振等人研究了不同粒度分布的碳化硅磨料对线切割硅片表面损伤的影响，利用激光粒度仪和扫描电镜对切割前后碳化硅粒径的变化及切割后硅片的形貌进行表征，通过实际切割过程分析，指出粒度分布不均引起的局部切割堵塞而导致的垂直于切割方向的左右侧滑振动，是导致表面损伤的主要原因。结果表明：当碳化硅的粒度分布窄时，线切割硅片表面损伤层浅，表面粗糙度小。因此宜选择粒径分布集中的碳化硅颗粒来配制切割砂浆，完成切割过程。
目前国内碳化硅微粉的生产逐渐向半自动化、自动化控制方向发展，可以通过在线粒度监控系统对在线切割用碳化硅粉生产中的产品粒型和粒度进行监控。中控系统根据反馈的测量信息对工艺参数自动进行调节，使粒度变化控制在设定范围之内，粒度变化趋势平稳，波动很小，产品质量得到保证。
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