3月26日，联瑞新材公布2024年年度报告，报告期实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；同期实现归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长44.47%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润2.27亿元，同比增长51%。
 

　　联瑞新材2024年产销量情况分析表

　　
　　2024年半导体市场迎来上行周期，根据SIA半导体行业协会统计数据，2024年半导体销售额相较于2023年提升了19.1%，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。
　　
　　联瑞新材在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM、Chiplet等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低CUT点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。报告期内，公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化，实现营收与毛利同比上升，推动利润增加。
　　
　　对于行业未来，联瑞新材认为，随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求预计将维持较高速的增长，封装企业的先进封装材料占比也将越来越高，由此带来的产品结构性升级以及导热材料市场需求旺盛。在高速通讯、服务器、消费电子和汽车电子等电子信息技术的迅速发展推动下，预计全球功能性无机非金属材料需求量将会保持较快增长。
　　
　　展望2025年经营计划，联瑞新材表示，全球市场深度渗透，针对半导体封装、AI算力设备、高导热材料等高增长领域，公司将围绕“五个第一”的目标，建立分行业、分区域的精准营销策略，加速海外市场拓展，深化“产品+服务+解决方案”的一体化销售模式，推动核心产品市占率持续提升，升级“铁三角”模式为“数字铁三角”，通过SAP系统与AI大数据分析实现客户需求智能预测，不断提升快速响应客户的能力。
　　
　　技术突破与产品矩阵迭代方面，联瑞新材将紧抓先进封装用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的发展机遇，不断优化公司的产品结构，持续加大研发投入，继续围绕球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面的发展趋势。争取在液态填料、纳米球形产品、亚微米球形产品、LowDf产品、Lowα产品等紧缺需求环节上持续推出更多符合市场需求的下一代产品，在氮化物、球形二氧化钛方面有所突破，力争实现新的突破和新的跨越。
　　
　　项目方面，联瑞新材今年已开始加大新产品的产能建设。2月26日，联瑞新材拟投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目投资总额约为3亿元，分三期建设。
　　
　　资料来源：证券时报网