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联瑞新材:募资7.2亿,新建球形二氧化硅、氧化铝项目
来源:中国粉体技术网    更新时间:2025-05-20 09:34:50    浏览次数:
 
5月17日,联瑞新材发布公告称,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过7.2亿元(含)。
 
具体募集资金净额中,4.23亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、3.87亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目以及2亿元补充流动资金。
 
联瑞新材:募资7.2亿,新建球形二氧化硅、氧化铝项目
 
(一)高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目
 
伴随着AI、高性能计算(HPC)、高速通讯等应用领域的快速发展,下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升,推动新一代高速覆铜板(M7、M8、M9)需求快速提高,进而带动了上游高性能填料领域的市场需求。当前,联瑞新材高性能高速基板用超纯球形粉体产能难以满足这一快速扩张的市场,亟需扩大生产规模。
 
在高性能高速基板用超纯球形二氧化硅领域,联瑞新材依托自主研发的核心技术,成功解决了超纯球形二氧化硅的制备难题,实现了粒径分布的精准控制和极低的介电损耗,可精准满足M7及以上高性能高速基板的要求。
 
本项目将新建超纯球形二氧化硅生产线,采用联瑞新材自主研发的核心技术,引入智能化生产设备。项目建成后,将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料的生产能力,为高性能计算(HPC)、高速通讯等领域提供关键材料支撑,同时巩固公司在功能性粉体材料领域的行业地位。
 
本项目实施主体为江苏联瑞新材料股份有限公司,建设期为36个月。建设地点为江苏省连云港市高新区新浦工业园振兴路东,已取得项目建设地所属地块的不动产权证书。目前本项目已完成一期备案,其他备案及环评程序正在办理过程中。
 
(二)高导热高纯球形粉体材料项目
 
消费电子轻量化、高集成化与AI终端智能化驱动下,终端电子设备散热系统正面临散热效能瓶颈;叠加新能源汽车三电系统及智能化不断提升所带来热管理需求,产业变革正推动热界面材料向高导热率方向升级,为热界面材料提供了广阔的市场增量。
 
目前,联瑞新材高导热球形氧化铝产品作为EMC、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等热界面材料的关键填料,现有产能难以满足日益增长的市场需求,产能瓶颈已成为制约公司进一步发展的关键因素。
 
本项目将新建生产厂房,引进先进智能化生产设备,项目建成后预计将新增年产16000吨高导热球形氧化铝的生产能力,能够有效缓解目前的产能不足问题,进一步巩固联瑞新材在细分领域的规模优势与市场地位。
 
本项目实施主体为联瑞新材的全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司,建设期为18个月。建设地点为全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司现有厂区,公司已取得本项目建设地所属地块的不动产权证书。本项目相关备案及环评程序正在办理过程中。
 
联瑞新材表示,公司已有相对成熟的产品上市,并进行过很多轮工艺放大过程验证,该产品技术路线已经比较成熟,具备大规模产品要求,本次追加投资相当于在‌原有产品基础上,进行产能扩充。项目建成后将进一步扩大公司高端球形粉体材料的生产规模。
 
对于超纯球形粉体材料的市场竞争力,联瑞新材董秘办人士介绍,虽然目前国内有部分厂商有所涉足,但主要面对的与国际厂商之间的‌竞争,做好产品本土化发展。
 
资料来源:公司公告
粉体技术网 非金属矿 石英 碳酸钙 高岭土 膨润土 重晶石 硅灰石

 
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