2月27日，联瑞新材公告称，公司拟投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目投资总额约为3亿元，分三期建设。
　　
　　据公告，该项目一期投资预计为1.26亿元，项目建设用地将通过公开挂牌竞价方式取得，目前后续手续正在办理中。项目选址位于江苏省连云港市高新区，预计一期设计产能为1200吨/年，建设周期为12个月。
　　
　　电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功能粉体材料，是一种高端电子专用材料，是AI服务器、高速通讯等高新技术领域的关键材料，可满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。
　　
　　联瑞新材称，2024年，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势，公司球形无机粉体材料的销售增长显著。
　　
　　资料来源：证券时报