2月15日，联瑞新材披露2024年业绩快报，公司实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润2.27亿元，同比增长50.99%。
　　
　　联瑞新材公告中提到，业绩增长的主要原因是半导体市场的上行周期及AI技术的快速发展推动了高性能封装材料的需求，同时公司在优势领域持续提升市场份额，优化产品结构，特别是球形无机粉体材料的销售增长显著。
　　
　　先进封装复合增速达到10.7%，填料要求低CUT点、低放射性等。据Yole预测，先进封装市场在2024~2029年间复合增长率将达到10.7%，先进封装对低CUT点、球形度、放射性电性能等提出更高要求。联瑞新材依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，如2.5D/3D封装中所需要的low α射线的球形氧化铝填料，公司相关产品已经做到平均低于5ppb级别，最低可做到低于1ppb级别，并且已经稳定批量配套行业领先客户。
　　
　　特种基材应用场景扩容，球形硅微粉在CCL的应用比例有望提升。球形硅微粉的性能更优异但价格昂贵，目前只有高端覆铜板才会使用，如高频高速覆铜板、IC载板等，未来随着高速通信领域继续升级，特殊基材需求有望继续保持提升，覆铜板领域应用到球形硅微粉的比例也有望提升。目前全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚塑胶、联茂、金安国纪、台燿、韩国斗山等均是联瑞新材的核心客户，随着行业层面高端产品的应用市场扩张，联瑞新材也有望在覆铜板领域输出高端球形硅微粉产品，从而实现结构性增长。
　　
　　资料显示，联瑞新材主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体；微米级球形无机粉体；高温氧化法和亚微米级球形粒子；各种超微粒子、功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。