8月25日，硅微粉龙头联瑞新材披露2024年半年报，报告期内实现营业总收入4.43亿元，同比增长41.15%；归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%；扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%。
　　
　　联瑞新材表示，报告期内，半导体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比提升，利润同比获得增长。
　　
　　联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，公司硅微粉产品主要分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类，其中包括有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。
　　
　　联瑞新材表示，报告期内，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、高频高速覆铜板用低损耗，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等。
　　
　　工信部数据统计，今年1-5月，国内规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%；AI服务器的兴起推动了PCB需求的反弹，据TrendForce预测，2024年的HBM需求增长率近200%，2025年有望再翻倍。
　　
　　针对公司应用于下游高频高速覆铜板市场需求情况，今年4月，联瑞新材在接收机构调研时表示，近年来，以HPC、AI和5G通信等需求增加，推动高频高速覆铜板领域的发展，尤其是高速覆铜板领域，M6以上的高速覆铜板市场需求正在加快。
　　
　　另外，在市场需求增加的背景下，报告期内，联瑞新材新增了两期扩产项目，包括集成电路用电子级功能粉体材料建设项目、先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。
　　
　　其中，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目进展方面，目前该项目主体结构建设已完成，预计8月带料调试，12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。
　　
　　其他项目推进方面，根据公司半年报，报告期内，联瑞新材高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。
　　
　　资料来源：《科创板日报》