电子通信功能填充材料是一种性能优异的功能填料，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求，广泛应用于电子、先进通信（5G）、存储运算、人工智能、自动驾驶、卫星定位、航空航天、高速铁路等领域。
 

　　
　　1、常见的电子通信功能填充材料
　　
　　目前，市场上成熟的电子通信功能填充材料主要有高性能二氧化硅粉体材料、球形氧化铝材料和勃姆石，高性能二氧化硅粉体材料包括高纯二氧化硅、结晶二氧化硅、球形二氧化硅和熔融二氧化硅。
　　
　　（1）高纯二氧化硅
　　
　　是以天然石英砂为原料，经过气流粉碎、表面包覆、除杂等工序制备而成，具有纯度高、粒径分布集中等特点，能降低封装材料的α粒子释放量，从而降低集成电路发生软错误的概率，被作为功能填充材料填充在环氧塑封料中，广泛应用于电子通信、存储运算、人工智能等领域的芯片封装中。
　　
　　（2）结晶二氧化硅
　　
　　是以天然石英砂为原料，经过除杂、分级、气流粉碎等工序加工而成，具有粒径分布集中、大颗粒控制精确、磁性异物少等特点，在电性能等方面能够改善下游相关产品的物理性能，以其为原材料制备成的硅橡胶产品可作为复合材料应用于电子通信、航空航天、高速铁路、LED照明等领域。
　　
　　（3）熔融二氧化硅
　　
　　是以结晶二氧化硅为原材料，经过高温熔融、气流磨粉碎等工序制备而成，具有低电导率、优异的绝缘性能、低磁性异物等特点，同时介电常数和介质损耗、线性膨胀系数也低于结晶二氧化硅，作为功能填料应用于先进通信（5G）、自动驾驶、人工智能等领域的高频高速覆铜板中。
　　
　　（4）球形二氧化硅
　　
　　是以高纯二氧化硅粉体材料为原材料，经过球形化处理、气流磨等工序制备而成，具有粒径均一、球形化率高、高流动性、绝缘性能好、低磁性异物、低介电常数、低介质损耗、线性膨胀系数小等一系列优良特性，主要作为高频高速覆铜板的功能填充材料，以及芯片封装材料中环氧塑封料的功能填充材料等，应用在航空航天、高速铁路等高端用高频高速覆铜板和高端芯片材料中。
　　
　　（5）球形氧化铝
　　
　　是以氧化铝为原材料，经过气流粉碎、球形化、表面包覆、除杂等工序制备而成，具有易分散性、产品粒径可控且颗粒均匀、球形化率高、磁性异物含量低、导热性好、体积填充率高的特点，主要作为填充材料应用于环氧树脂和有机硅中，用于生产导热界面材料。
　　
　　2、电子通信功能填充材料市场需求及重要企业
　　
　　集成电路行业发展带动封测市场上行。根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国集成电路产业销售额达8,848亿元，其中封装测试产业销售额为2,509.5亿元。
　　
　　受益于半导体发展进入景气周期以中国封装测试厂商在全球竞争中地位不断提升，2025年国内集成电路封装测试产业销售收入将达到4900亿元，2019年至2025年复合增长率达到12.22%。
　　
　　目前，全球集成电路封装中主要采用环氧塑封料作为外壳材料。环氧塑封料是以环氧树脂为基体树脂，加入二氧化硅为代表的功能填料及多种助剂混配而成的塑封料，其中功能填料可占到环氧塑封料含量的70%-90%。
　　
　　据统计，2019年国内环氧塑封料用功能填料需求量为9.2万吨，预计2025年市场规模将达到18.1万吨，复合增长率达到11.94%。
　　
　　在电子通信功能填充材料领域，重要企业主要有日本电化株式会社、日本龙森公司、联瑞新材、华飞电子以及壹石通等。目前，国内熔融二氧化硅粉体材料在中位粒径、电导率、球化率、填充进覆铜板后检测的介电常数及介质损耗、黑点、磁性异物等指标上较日本电化株式会社的特殊处理熔融二氧化硅已处于领先或达到同一水平。