球形硅微粉是以精选角形硅微粉为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性，作为填充料能够得到更高填充率和均一化，在高端PCB板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领域有广泛应用，价格是角形硅微粉的3-5倍。
 

　　
　　硅微粉是电子产业核心基础原材料之一，先进封装市场扩容带动球形粉需求增长。据Yole数据显示，随着电子产业升级，先进封装市场规模逐步扩大，预计于2024年占据近50%封装市场份额，有望进一步带动球形硅微粉需求增长。
　　
　　5G智能化等高端电子产业蓬勃发展下，高性能覆铜板与芯片封装产业有望带动硅微粉填料增量市场。据Absolute reports数据显示，全球填料用的球形二氧化硅销量2023年将达到15.9万吨，其市场规模于2024年将达到6.6亿美元，CARG5达9.2%，同年球形二氧化硅的产量预估为18.49万吨，整体产销量均持续增长。据国泰君安证券研究所对全球覆铜板及芯片封装行业数据测算，全球球形硅微粉总需求量预计从2020年的22.58万吨增长至2025年的39.62万吨，2020-2025年均复合增速达11.90%。
 

　　
　　汽车智能化前景广阔，单台新能源车的印制电路板（PCB）需求量是普通汽车的5倍以上，根据产业链调研等数据，预计新能源车用球形硅微粉需求量于2025年达28231.6吨，其中新能源车覆铜板、芯片封装用球形硅微粉填充量分别增长至15880.3/12351.3吨。
 

　　
　　元宇宙大势所趋，拉动算力发展升级。一方面，服务器的增长扩大了对PCB的需求；另一方面，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，对高层数、高密度、高速PCB产品形成大量需求。根据产业链调研等数据，预计服务器用球形硅微粉需求量于2025年达18542.1吨，其中覆铜板、芯片封装用球形硅微粉填充量分别于2025年增长至10429.9/8112.2吨。
 

　　
　　高性能PCB需求拉动球形硅微粉市场扩张。5G通信技术短波、高频的特性对于PCB的传输速度、传输损耗、散热性等性能要求更高，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC等设备投资跟随加大。高频高速覆铜板需要采用低介电、低损耗的熔融硅微粉和球形硅微粉作为关键功能填料，并要求粉体杂质含量低和实现高填充率，因而高性能球形硅微粉需求逐渐扩张。根据产业链调研等数据，预计5G基站球形硅微粉总填充量于2022年增长至1295.8吨。