硅微粉主要用于覆铜板中，受益于国内电子产业的快速发展，国内刚性覆铜板销售面积不断增长，在2020年达到6.4亿平米，预计到2023年将达到7.7亿平米。覆铜板销售面积增长，带动硅微粉需求攀升，近五年我国硅微粉需求呈现增长趋势，在2021年达到30万吨，预计到2023年达到37万吨。
　　
　　球形硅微粉传热性、填充性较好，被应用在芯片封装、高性能涂料、高频高速电路板用填料。球形硅微粉作为硅微粉中附加价值较高的产品，其单价较高，利润也相对较高。在2020年球形硅微粉单价在1.5万元/吨，其改性产品售价在3万元/吨，远高于结晶硅微粉和熔融硅微粉产品价格。
　　
　　由于球形硅微粉行业发展价值较高，吸引众多企业布局，但由于行业技术壁垒较高，目前全球市场集中度较高，被电化株式会社、日本龙森、日本新日铁、日本亚都玛等几家企业占据，前三甲企业市场占比高达72%左右。
　　
　　目前，我国硅微粉产品主要集中在低端的结晶硅微粉和熔融硅微粉，且企业规模偏小，机械专业性较低，生产的产品粒度、纯度不高，且产品质量稳定性较差，因此国内球形硅微粉市场需求仍旧依赖进口。
　　
　　随着生产技术的不断改进，我国已经实现球形硅微粉规模化生产，逐渐形成国产替代。目前国内有联瑞新材与华飞电子等企业能批量生产球形硅微粉，其价格较海外竞对具有一定优势。
　　
　　资料来源：新思界网