硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂、高温球化等工艺加工而成的一种无毒、无味、无污染二氧化硅粉体，是非金属矿物制品的一种，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。
　　
　　1、硅微粉应用领域广阔，高端需求增长点爆发
　　
　　随着通信技术的发展和通信电子设备需求增加，电子产品应用领域中的覆铜板和集成电路封装需求量稳步上升。从国际市场规模来看，全球球形硅微粉市场需求不断增加。据了解，2019年全球球形硅微粉销售保持10%左右的增速，市场规模达到15万吨左右，近5年市场规模保持8%左右的速率持续增长日本企业在硅微粉行业占据优势，全球球形硅微粉70%以上市场来自日本。
 

　　
　　从国内市场规模来看：中国半导体和集成电路行业快速发展，推动中国覆铜板和集成电路封装需求抬升，进而导致硅微粉的市场需求显著增长。据统计，2014至2018年，中国硅微粉行业市场规模从8.5亿元人民币迅速增长至17.0亿元人民币，年复合增长率达18.1%。受益于下游需求的景气度，预计未来中国硅微粉市场规模将保持18%的年复合增长率，到2023年市场规模将增长至39亿人民币。
　　
　　2、高端硅微粉国产替代空间巨大
　　
　　目前，全球高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。硅微粉行业在国内发展较快，但国内企业生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分产品档次较低，有的无法满足高端电子材料厂商对硅微粉的品质要求，导致国内的电子行业对国外企业的球型硅微粉依赖程度较高。
　　
　　未来球形硅微粉在我国市场存在巨大的应用空间。全球球形硅微粉市场被日企占据75%，代表性企业有东芝熔融、信越、雅都玛等，其中雅都玛则垄断了1μm以下球形硅微粉市场。国内球形硅微粉生产企业有雅克科技旗下的华飞电子、联瑞新材等。虽然近几年我国球形硅微粉生产技术取得突破，但在产品的纯度、粒度等方面仍与外国产品存在差距，国内市场需求仍旧依赖进口。
　　
　　据统计，国内球形硅微粉国产占比约为15%左右。球型硅微粉在覆铜板领域有较高的需求量，据测算2020年国内覆铜板产值已占据全球市场总量五成以上，未来产能有望持续向国内转移。
　　
　　资料来源：德邦化工