硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
　　
　　硅微粉根据颗粒形貌可分为角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根据原材料种类不同可分为结晶硅微粉和熔融硅微粉。
 

　　结晶硅微粉是以石英块、石英砂等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能；
　　熔融硅微粉选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成，性能上显著优于结晶硅微粉；
　　球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。
　　
　　其中，结晶硅微粉单价约2000元/吨，熔融硅微粉约5000元/吨，球形硅微粉约15000元/吨，其中供给覆铜板厂商的小粒径、表面改性球形硅微粉，销售均价约30000元/吨，价值量差异巨大。球形硅微粉作为环氧塑封料应力集中小、强度高，更适用于半导体芯片封装， 流动性更好，能够显著降低对设备和模具的磨损。因此球形硅微粉在高端PCB板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领域有广泛应用。
　　
　　目前，国内球形硅微粉仍依赖国外进口，供需缺口巨大。根据中国粉体技术网发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，国内仅联瑞新材与华飞电子能批量生产球形硅微粉，其价格较海外竞对具有一定优势。
 

　　
　　随着服务器芯片的世代升级，配套CCL的材质也会随之升级，球型硅微粉填料较传统角状硅粉有更低的传输损耗和散热性能，未来需求量或将进一步提升。