8月15日，联瑞新材发布公告称，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。
　　
　　该项目建设地点位于江苏省连云港市高新区，建设周期为15个月。联瑞新材表示，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系具有重要意义。
　　
　　近年来，联瑞新材在产能建设方面的动作不断。年报显示，公司上市时的募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”产能在逐步释放，新增球形产品7200吨/年产能，满足了客户在2020年球形产品的新增需求。“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”完成建设，产能2021年逐步释放。2020年6月，联瑞新材拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目，项目总投资预计2.3亿元。
　　
　　另外，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。对于业绩增长的原因，联瑞新材总结了几点方面。首先、半导体封装和集成电路基板需求增长：2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。其次，适用于高端封装和LowDF（低介质损耗）球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速；热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加；新兴领域的需求增加等。