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| 全球半导体用碳化硅市场预测报告 |
| 来源：中国粉体技术网 更新时间：2014-09-18 09:07:05 浏览次数： |
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（中国粉体技术网/班建伟）半导体材料设备能够应用于任何工业领域内的恶劣环境中,然而这种环境中可以使用硅基体半导体设备。一个硅基体半导体设备能够在工业半导体设备要求的300摄氏度条件下运行，能够耐高温、高电压和高电流。半导体性能提升主要依靠设备部件的提高。
碳化硅材料能够有效地提高半导体设备的各种性能，包括温度、电压和电流。碳化硅基体半导体材料市场预计到2020年呈现明显增长，2014年至2020年年复合增长率达到42.03% 。世界上所有地区中，亚太地区预计2014年至2020年年复合增长率达到43，53%。2013年市场价值方面，亚太地区为全球最大的碳化硅基体半导体材料市场，占全部市场份额的36.41%。亚太地区是由于中国碳化硅的快速发展，而成为全球最大的市场。按照生产量来说，中国市场占到碳化硅材料绝大多数。
碳化硅基体半导体材料市场报告涵盖多个应用和领域。按照技术分类，该市场报告包括3C、4H和6H半导体市场、光学半导体和耐高温半导体市场。碳化硅基体半导体设备已经广泛应用到许多工业领域，例如：汽车、民用电子元器件、工业、能源、太阳能和风能领域、计算机、信息和通讯技术、医疗保健和军用。地理上来说，碳化硅基体半导体市场主要包括：北美(美国和其他国家)、欧洲、亚太经贸合作组织(中国、印度和其他国家)和其他国家(拉丁美洲、中东和其他国家)，以及单独统计日本市场。
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