产品特点：
据CCL行业发展的需求，我司开发了覆铜板专用特种二氧化硅系列，为适应PCB板轻、薄、短、小、精、高tg、低硬度的需求，产品经过多次特殊处理，具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质，具有以下特性：
1、硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料，表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好。
2、对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象。
3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内应力，防止开裂。
4、能增大导热系数，改变胶粘性能和增进阻燃性。
5、由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象。
6、硅微粉质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。
7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量，降低产品成本。
8、无细小黑色杂质，非常适合于高Tg、薄的层压板的工艺需求。
物理化学指标：（25公斤/袋）
| 型 号 |
|
SH-105 |
SH-105F |
SHFT-208 |
| 产品外观 |
|
白色粉末 |
白色粉末 |
白色粉末 |
| SIO2 （≥） |
% |
99.6 |
99.6 |
60.0 |
| Fe2O3 （≤） |
% |
0.02 |
0.02 |
0.03 |
| Al2O3 （≤） |
|
0.17 |
0.17 |
|
| 平均粒径D50 |
um |
2.0±0.3 |
1.2±0.3 |
2±0.3 |
| 最大颗粒D100 |
um |
10 |
6 |
8 |
| 水份（１０５±５℃） |
% |
0.20 |
0.2 |
0.20 |
| 密度 |
g/cm3 |
2.65 |
2.65 |
2.25 |
| 折射率 |
|
1.5 |
1.5 |
1.5 |
| 莫氏硬度 |
|
7 |
7 |
4-4.5 |
|
