2026年1月4日，广东生益科技股份有限公司与东莞松山湖管委会举行高性能覆铜板项目投资意向协议签约仪式，意向投资额达45亿元。
 
该项目是生益科技增资扩产的重要布局，项目占地298亩，将落户松山湖东部工业园区。项目计划分两期建设，主要用于生产高性能覆铜板和粘结片，首期将于2026年动工。
 

 
覆铜板作为国家重点支持的新一代信息技术产业关键基础材料，是AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等前沿领域发展的核心支撑。生益科技表示，本次签约是公司面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。
 
公开资料显示，生益科技现已发展成为集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是中国大陆最大的覆铜板生产企业，全球市场份额排名第二，也是东莞市半导体及集成电路产业集群的链主企业。公司通过控股生益电子（持股62.93%）和参股联瑞新材（持股23.26%），构建了从硅微粉关键填料→覆铜板→高端PCB的产业链闭环。
 
生益科技在高端电子材料领域布局完善，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板等多款产品，可广泛应用于高算力设备、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、航空航天工业、芯片封装、汽车电子等诸多中高档电子终端场景。凭借过硬的产品品质，公司主导产品已通过博世、联想、索尼、飞利浦等国内外知名企业认证，远销美洲、欧洲等多个国家和地区。
 
资料来源：东莞新闻