覆铜板（CCL）是PCB核心基材，5G等领域发展使其需高耐热、低介损等特性。环氧树脂为主流基体，但存Tg低、CTE高、易燃等局限，无机填料改性成关键。
 
沉淀硫酸钡（BaSO₄）可多维度增强覆铜板性能：降低Z轴CTE，提升耐热冲击与剥离强度；优化介电性能与绝缘性；与氢氧化铝复合助无卤阻燃。未改性硫酸钡易团聚，钛酸酯偶联剂复合改性、微囊化封装等技术可改善分散性与相容性。
 
王路喜等研究了沉淀硫酸钡对覆铜板环氧体系粘合性、耐热性、机械强度、膨胀系数、耐高压电击穿（CTI）性能及介电性能的影响，探究了适配覆铜板生产的填充能力，具体结果如下：
 
1、实验步骤
（1）制备树脂：将环氧树脂与固化剂、、填料、溶剂、固化促进剂混合，搅拌均匀，得到树脂胶液。
树脂胶液S的制备：
80份环氧树脂、60份固化剂、0.5份的固化促进剂和100份MEK混制分散混合而成。
硅微粉和沉淀硫酸钡替代部分硅微粉制备复合胶水：
60硅微粉DS1032A、6份沉淀硫酸钡H-700+54份硅微粉DS1032A、18份沉淀硫酸钡H-700+42份硅微粉DS1032A、30份沉淀硫酸钡H-700+30份硅微粉DS1032A、60份沉淀硫酸钡H-700分别加入环氧树脂胶水W中充分搅拌直至分散均匀，分别标记为S、S-A、S-B、S-C、S-D。
（2）制备预浸料：将裁剪好的玻纤布浸泡在树脂溶液中，使树脂充分渗透玻纤布；晾一段时间后放入烘箱165/5min进行半固化。
（3）热压成型：将预浸料和上下各叠一张铜箔平整叠放入热压机中，在一定温度、压力和时间下进行固化，得到覆铜板样品S、S-A、S-B、S-C、S-D。
（6）性能测试：对覆铜板样品进行性能测试，包括玻璃转变温度、耐热性、涨缩、介电性能等。
 
2、结果分析
 
选用沉淀硫酸钡替代硅微粉在环氧体系中的具体应用影响，结果表明：

 

（1）反应偏长：随着沉淀硫酸钡替代量的提升，体系的凝胶化时间也在逐步增长，尤其是填料全部替换为硫酸钡，原胶水凝胶化时间直接延长100s。
（2）流动性稍差：随着沉淀硫酸钡替代量的提升，整体流动性有一定降低。
（3）热分解温度更高：硫酸钡替代硅微粉在该体系中能够明显提升CCL板材的热分解温度，提升材料耐高温老化、抗热降解的能力，从而也提升了覆铜板在焊接、长期高温工作场景下的可靠性。
（4）耐热性和层间结合力无影响：沉淀硫酸钡的替代并不会影响板材的耐热性，对于芯板层与层之间的粘合力几乎没有影响（50%替代量以内）；
（5）介电性能更优：沉淀硫酸钡的引入可以降低体系的介电常数；
（7）降低模量：随着硫酸钡替代量的提升，对于板材的模量有一定的降低作用；
（8）涨缩影响还需要进一步明确：环氧体系中硫酸钡对于板材的涨缩影响存在负面作用，这与预期存在一定偏差，这极大可能与硫酸钡密度大，分布不均有很大关系。还需要后续进一步验证确认影响。
 
资料来源：《王路喜,黄成,胡鹏,等.沉淀硫酸钡作为填充剂在覆铜板环氧体系中的应用[C]/中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）,中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会.2025年第二十六届中国覆铜板技术研讨会论文集.江西生益科技有限公司》，由【粉体技术网】编辑整理，转载请注明出处！