第五届全国矿物材料学术与技术交流会暨第二十三届全国非金属矿加工利用技术交流会
第一轮通知
第五届全国矿物材料学术与技术交流会暨第二十三届全国非金属矿加工利用技术交流会计划于2025年8月7日-9日在甘肃张掖举办。此次会议由中国硅酸盐学会矿物材料分会、中国科学院兰州化学物理研究所、河西学院共同主办。会议拟围绕“科技赋能、绿色创新、协同发展、产业升级”为主题，以硅酸盐矿物材料和非金属矿深加工科学进展和技术创新、矿物材料应用开发和产学研融合为重点，在国家因地制宜发展新质生产力背景下，针对当前矿物功能材料学科领域的热点问题，从矿物材料应用和供给角度开展硅酸盐矿物材料科学研究与非金属矿深加工技术成果交流，以促进硅酸盐矿物材料科学技术创新发展、非金属矿深加工技术进步和产业升级，推动矿物功能材料及非金属深加工产业高质量发展。
同期举行中国硅酸盐学会矿物材料分会第二届理事会第二次全体理事会议。
一、会议时间及地点：
1、会议时间：2025年8月7日-9日，7日全天报到。
2、会议地点：甘肃省张掖市张掖宾馆。
二、会议主要议题
（1）零维矿物材料结构、性能与功能应用
（2）一维矿物材料结构、性能与功能应用
（3）二维矿物材料结构、性能与功能应用
（4）混维矿物材料结构、性能与功能应用
（5）凹凸棒石产业高质量发展专题研讨会
（6）碳酸钙高性能矿物功能材料专题研讨会
（7）非金属矿深加工技术与产业发展趋势
（8）矿物材料与非金属矿深加工工艺与装备
（9）矿物材料与非金属矿深加工产品质量检测、表征与性能评价
三、会议形式
（1）大会邀请报告：拟邀请国内外矿物材料与非金属矿深加工领域著名专家学者以及近年来获得国家和省部级科技奖的主要完成人做大会报告。
（2）分会邀请报告：拟邀请国内矿物材料与非金属矿深加工领域取得重要研究进展的专家以及近年来在研究领域取得标志性成果的学者做专题报告。
（3）专题分论坛：由部分青年理事作为专题会议召集人组织。邀请有意向申报矿物材料领域中国硅酸盐学会青年科技奖、中国科协青年人才托举工程的青年学者进行学术报告，作为分会向硅酸盐学会推荐依据。会议还将面向青年博士、博士后和研究生，设置优秀口头报告、优秀墙报。
（4）会议论文集和技术成果集：向《Journal of Materiomics》（硅酸盐学报英文版）、《Applied Clay Science》、《硅酸盐学报》、《矿业科学学报》、《中国粉体技术》、《非金属矿》、《矿产保护与利用》、《化工矿物与加工》、《金属矿山》等期刊推荐优秀稿件优先发表。
（5）会议展览与参观活动：组织技术开发成果和加工工艺、装备、检测仪器仪表展示、企业技术需求发布和产学研合作对接等活动；组织有意向的参会人员考察地质公园和相关企业。
四、征文要求
会议拟出版《会议论文集》（含摘要与技术成果）。论文和技术成果要求围绕会议主题和主要议题，内容有创新、文字精炼，不超过1500字（含图表）。论文和技术成果提交截止日期为2025年7月15日。投稿时请注明作者姓名、单位名称、通讯地址及电话、电子邮箱等联络方式。论文以电子格式投递至以下邮箱：mmc2025@126.com。论文格式请参照《硅酸盐学报》期刊要求（模板与范例见学报官网）。
征文范围如下：
◇各类硅酸盐矿物功能材料及钙质矿物材料的制备、结构、性能与应用基础及技术开发研究。
◇粉体表面改性与复合、破碎磨矿、选矿提纯、粉碎分级、超细粉碎与精细分级、颗粒球化与造粒以及过滤分离、干燥、包装、除尘、输送等非金属矿深加工工艺、设备及其应用。
◇生产过程智能化控制及硅酸盐矿物材料与非金属深加工产品或制品质检技术与装备。
五、注册费用
| 类别 |
费用（元/人） |
| 普通代表（提前缴费） |
1800 |
| 普通代表（现场缴费） |
2000 |
| 学生代表（凭学生证） |
1200 |
| 费用含餐费、资料费、会务费等，住宿自理。 |
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六、会务联系
联系地址：北京市海淀区学院路丁11号逸夫楼610 邮编：100083
联系人：李春全、牟斌、石彦龙、袁方、杨芳芳
联系电话：010-62339880，18813151556，13919177500，15652885799，15193101937
电子邮件：mmc2025@126.com（投稿）
会议安排重要时间点
| 日期 |
事项 |
| 04.30 |
第二轮通知（会议初步安排） |
| 07.25 |
第三轮通知（会议详细安排） |
| 07.15 |
会议征文截止日期 |
| 07.15前 |
提交参会回执，预定房间，缴纳注册费 |
特别提醒：每年8月份是甘肃张掖旅游旺季，需参会者提前预定行程。
主办单位：
中国硅酸盐学会矿物材料分会
中国科学院兰州化学物理研究所
河西学院
2025年2月26日
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附1: 第四届全国矿物材料学术与技术交流会参会回执
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第四届全国矿物材料学术与技术交流会参会回执
姓
名 |
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职务
职称 |
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电
话 |
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手
机 |
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| 单位名称 |
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| 通讯地址 |
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邮政编码 |
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| Email |
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传真 |
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| 是否预定展位 |
是□否□ |
| 对本届会议建议 |
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请将此表发送至邮箱：mmc_cw2025@126.com。
附：会议支持和广告征集
1、《会议论文集》
封面5000元 封二3000元 扉页2000元
封三2000元 封底3500元 插页1000元
注：会议论文集规格（210mm*285mm），版面内容由推广单位自行设计。
2、《企业通讯录》
封面5000元 封底3000元
3、支持赞助
可以赞助款项，也可以赞助资料袋、会场背景和会议期间活动冠名。赞助2万元以上者，享有会场背景署名，并免费提供酒店门厅广告、免一人参会注册费并赠送展位一个；赞助资料袋（限一家，赞助费2万元），享有在资料袋上署名；企业展位10000元，具体根据会场位置协商。其余赞助事项，另行商定。有意者请与组委会联系商谈（截止时间为2025年7月25日）。
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