改性会议：2025年功能粉体表面改性技术应用创新发展大会将于11月8日在南京召开，报名请联系冯经理18301216601，涉及非金属矿粉体企业：碳酸钙、方解石粉、硅微粉、滑石、重晶石、硫酸钡、硅灰石、高岭土、膨润土、云母、硅藻土、凹凸棒石、海泡石、电气石粉等；功能性粉体企业：氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铝、钛白粉、白炭黑、氧化铁红、珠光云母、导热填料、氧化锌、勃姆石、粉煤灰、碳化硅、玻璃微珠、铝粉、铜粉、纳米粉体等；硬脂酸、偶联剂等药剂和改性设备企业；塑料、橡胶、涂料等粉体材料下游应用企业。

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10月13日，菲利华发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元，扣除相关发行费用后将全部用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目，项目建成后，将新增年产1000吨石英电子纱的生产能力。

菲利华自2017年开始研发石英电子布，不断自主研发多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，使公司成为国内少数能提供该类产品的厂商之一。在石英电子布产业链上，公司具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。现阶段，全球电子电路行业发展迅速，公司现有生产能力无法充分满足市场需求。
 
据了解，石英电子布以石英电子纱为原料，凭借其极低的介电常数、超低介质损耗、优异的耐高温性和超低热膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。就具体应用场景而言，石英电子布尤其适用于AI服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域，能有效保障信号在高速传输过程中的完整性与稳定性。
 
为抢占人工智能技术不断发展所带来的市场先机，行业内企业近年来持续加大研发投入，致力于推动与石英电子布相关的高端产品的技术创新与迭代，以进一步降低介电损耗、提升高频段传输效率，并增强与树脂基体的界面结合力，从而全面提升产品市场竞争力，把握产业升级中的发展机遇。
 
特别是近年来，随着人工智能技术的不断发展，AI服务器、AI芯片封装对PCB的层数、信号速度以及稳定性要求大幅提升，使得对低介电常数电子布等高性能电子布的需求亦不断增加。
 
菲利华介绍，根据IDC《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年全球人工智能服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元，全球AI服务器出货量的迅猛增长，将直接驱动石英电子布的需求增长。
 
同时，伴随着数据流量激增，数据中心交换机规模亦将高速增长，据IDC数据，2025年一季度全球以太网交换机市场收入达到117亿美元，同比增长32.30%，其中数据中心以太网交换机收入同比增长54.70%。根据中国信息通信研究院预计，到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超过30倍，月均流量增长超过130倍。6G等高频通信基站的部署量和渗透率也将同步提升。上述应用领域的快速增长将为石英电子布带来广阔的市场空间。
 
菲利华表示，本次募投项目的实施，将进一步提升公司石英电子纱的产能，发挥公司石英纱、布一体化的竞争优势。因此，本次募投项目依托公司多年来在石英纤维制造领域的工艺积累，扩大石英电子纱生产能力，进而为公司下游产品石英电子布生产提供高性能原料保证，提升高端产品产能占比，满足下游AI服务器、5G通信等新兴需求。同时，较为充足的产能储备有助于缩短交货周期，增强对核心客户的供应稳定性，进而不断巩固或提升行业地位。
 
“本次募投项目的建设，可进一步推动高端电子布材料的国产化，保障下游5G/6G、消费电子等产业客户的供应链稳定，推动下游客户实现技术创新升级，具有十分重要意义。”菲利华称。
 
资料来源：证券时报网