改性会议：2025年功能粉体表面改性技术应用创新发展大会将于11月8日在南京召开，报名请联系冯经理18301216601，涉及非金属矿粉体企业：碳酸钙、方解石粉、硅微粉、滑石、重晶石、硫酸钡、硅灰石、高岭土、膨润土、云母、硅藻土、凹凸棒石、海泡石、电气石粉等；功能性粉体企业：氢氧化镁、氢氧化铝、氧化铝、钛白粉、白炭黑、氧化铁红、珠光云母、导热填料、氧化锌、勃姆石、粉煤灰、碳化硅、玻璃微珠、铝粉、铜粉、纳米粉体等；硬脂酸、偶联剂等药剂和改性设备企业；塑料、橡胶、涂料等粉体材料下游应用企业。
球形硅微粉，这小小的颗粒，直径仅有头发丝的百分之一，甚至更小，却在芯片制造的庞大版图中，直接影响集成电路的稳定性、机械强度和信号传输效率等性能。
特别是球形硅微粉因较好的流动性和填充率，被誉为芯片封装“黄金材料”。超纯、超细且球形完美的硅微粉，就像为芯片量身定制的坚固铠甲，能让其附着的集成电路封装远离空洞、开裂、膨胀等困扰，保障其稳定运行。
走进江苏省连云港市海州区浦南镇的联瑞新材工厂，工人们先用机器把天然水晶般的石英石分选出来，经过打碎、清洗、精细研磨等工序，最终得到像面粉一样细腻的二氧化硅粉末（结晶硅微粉）。为了让这些“小颗粒”更好用，工人们还特意把它们的棱角磨圆，变成了表面圆溜溜的升级版硅微粉。
但这还不是最精彩的！这些圆角硅粉还要经历一场“高温变形秀”。经过粉碎筛选后，它们被送进超高温炉子（1600至2000℃），瞬间融化成液态。这时候就像小水滴遇到荷叶，在表面张力作用下自然收缩成一个个完美的小圆球。经过这番蜕变，最终得到的球形硅微粉就像微型弹珠，不仅体积更小，用起来更顺滑，还能承受更大压力，是集成电路封装重要材料。
联瑞新材的超纯球形硅微粉在高频高速覆铜板领域占据绝对领先地位，其市场份额在国内高速铜板细分市场中超过50%，在全球市场中约占15-20%，且这一比例仍在快速提升。
1、联瑞新材的市场份额
（1）国内市场主导地位
联瑞新材是国内最早实现超纯球形硅微粉产业化的企业，2024年其球形硅微粉销量达3.1万吨，其中60%以上应用于覆铜板领域。在高速铜板细分市场，联瑞新材的市占率超过50%，远超国内其他竞争对手。例如，生益科技作为联瑞新材的第一大股东和第二大客户，其M7/M8级高速基板所需的超纯球形硅微粉80%以上由联瑞新材供应。
（2）全球市场份额突破
在全球高端球形硅微粉市场长期被日本龙森、电气化学等企业垄断（CR5超75%）的背景下，联瑞新材通过技术突破，2024年全球市场份额提升至15-20%，成为唯一进入全球高速铜板用硅微粉供应商第一梯队的中国企业。尤其在AI服务器、HBM封装等新兴领域，联瑞新材的超纯球形硅微粉已进入英伟达、台积电等国际龙头的供应链体系。
（3）细分场景市占率更高
在M7/M8级高速基板等高端场景中，联瑞新材的超纯球形硅微粉市占率超过60%。例如，其Low-Df超细球形二氧化硅产品在生益科技、沪电股份等企业的高频高速基板中渗透率达70%以上，单价是普通角形硅微粉的3-5倍，形成高附加值壁垒。
2、联瑞新材的竞争优势
（1）技术壁垒与产品稀缺性
联瑞新材是全球稀少的同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法三种核心工艺的企业，其超纯球形硅微粉的介电损耗（Df）可控制在0.0007以下，粒径分布精度达±0.1μm，满足M9级基板（100GHz以上频段）的技术要求，而国内其他企业多停留在M5/M6级产品阶段。例如，其自主研发的氮化物球化技术，使氮化铝粉体的球形度达98%以上，打破了日企在高导热基板填料领域的垄断。
（2）产能与供应链协同
联瑞新材2024年球形硅微粉产能达4.5万吨（含8000吨球形氧化铝），产能利用率102.85%，产销率99%，处于供不应求状态。其新建的3600吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目预计2026年投产，投产后将进一步巩固产能优势。此外，联瑞新材与全球前十大覆铜板企业均建立了“客户即股东”的协同生态，生益科技、建滔集团等客户通过联合实验室参与产品定制，形成深度绑定。
（3）国产替代与政策红利
在国家“自主可控”政策推动下，联瑞新材的超纯球形硅微粉在国产高速铜板中的替代率已超过70%。例如，华为海思、长江存储等国内半导体企业的封装基板用硅微粉90%以上采购自联瑞新材，显著降低了对日本龙森、德山化工等企业的依赖。
3、球形硅微粉市场前景可期
（1）AI算力需求爆发
AI服务器对高速铜板的需求是传统服务器的5-6倍，单机PCB价值量达1.7万美元，其中超纯球形硅微粉占PCB成本的15-20%。预计2025年全球AI服务器出货量达237万台，带动高速铜板用硅微粉需求增长50%以上，联瑞新材作为核心供应商将直接受益。例如，英伟达GB300服务器的40层背板中，38层采用联瑞新材的Low-Df球形硅微粉，单机用量较上一代产品提升3倍。
（2）技术迭代与产品升级
随着M9级基板（Dk<2.8、Df<0.0005）的量产，联瑞新材的亚微米级球形硅微粉（粒径<1μm）需求将快速增长。其在研的“超低损耗高速基板用球形二氧化硅”项目已通过生益科技、罗杰斯等企业的测试，预计2026年量产，投产后可抢占30%以上的M9级基板填料市场。
（3）新兴应用场景拓展
自动驾驶：77GHz毫米波雷达用PTFE基覆铜板单车价值量达800元，2025年市场规模预计突破25亿元，联瑞新材的低介电球形硅微粉已进入博世、大陆集团的供应链。
6G预研：太赫兹频段通信对硅微粉在100GHz以上的介电稳定性提出更高要求，联瑞新材的纳米级球形硅微粉（纯度>99.999%）已完成样品送样，有望在2030年占据20%以上的6G材料市场。
资料来源：雪球、连云港日报
