2月19日，在威远经开区严陵园区内，四川豫顺新材料半导体封装高端球形硅微粉新材料项目一期工程——年产2万吨球形硅生产项目工程正加速推进，预计今年8月正式投产。
　　
　　据了解，项目一期占地面积75.5亩，总投资约3.2亿元，建设周期为2024年3月—2026年12月。建成投产后可年产球形硅2万吨、超细微硅微粉3.5万吨、高纯硅微粉0.5万吨。
 

　　
　　“目前，1至3号综合厂房、4号办公楼、5号宿舍楼及8号消防水池等主体建筑均已完成，进入装修阶段。球磨生产线设备预计4月陆续进场安装调试，8月正式投产；球化生产线计划于6月启动设备安装，11月进入试生产阶段。”四川豫顺新材料有限公司行政人事部经理林晓辉介绍道。
　　
　　项目分两期建设，将建设球磨生产线12条、气流磨生产线8条、改性生产线8条、球化生产线12条，生产的高端球形硅微粉产品广泛应用于环氧塑封料、绝缘材料等领域，在半导体、航空航天、精细化工等高科技产业领域展现出广阔的应用前景。
　　
　　下一步，威远县将以此项目为牵引，建链延链强链补链，大力发展微米级、亚微米级、纳米级球硅产品，积极推动成渝地区电子信息产业快速发展，助推县域经济高质量发展。
　　
　　资料来源：内江日报