集成电路封装和存储芯片等封装材料随着集成度的不断提高，对球形硅微粉的低放射性提出了更高要求。但该产业技术壁垒高，主要技术及其工业化产品集中在美国和日本。
　　
　　如今，在集成电路封装用二氧化硅微粉生产领域，我国已有多家规模化生产企业，球形氧化硅微粉产能产量规模已实现全球领先。但目前针对集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉仍无统一国家标准，不利于集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉，尤其是高端产品在下游电子封装企业的推广应用，不利于产业链的发展。
　　
　　近日，国家标准《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》公开征求意见，该规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及质量证明书。适用于集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。