9月28日，第四届“天生云阳”金秋节重庆云阳县一批重点工程集中开工投产，云阳锦艺2万吨高端电子功能材料项目正式开工。
　　
　　据悉，云阳锦艺2万吨高端电子功能材料项目产品是球形硅微粉，主要用于高端覆铜板和先进芯片封装等领域，预计2025年3月投产。该项目是重庆市“33618”电子信息制造业中先进基础材料的重要一环，旨在优化升级锦艺新材料产品结构，布局未来高端产能，有利于提升技术先进性和自主化水平，对公司“球形硅微粉”等主力产品供应具有重要意义。
　　
　　资料显示，云阳县锦艺新材料科技有限公司是一家从事无机非金属粉体材料研发、生产及销售的高新技术企业，拥有硅材料超细粉碎、精密分级、功能化、提纯、复合、表面处理等6大关键技术，是苏州锦艺新材料科技股份有限公司的全资子公司。
　　
　　锦艺新材于2005年创立，致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。
　　
　　锦艺新材化学合成球硅开发的工艺属于“国际首创”，避开了国外的技术封锁，奠定了我国高端球形硅微粉的加工领域的自主技术及产业化的基础。在球形粉体制备技术群方面，公司是国内少有的能够同时提供多种制备原理，且满足覆铜板等高技术标准的球形硅微粉供应商。直燃法球形硅微粉经客户认证可实现进口替代，与公司化学合成球形硅微粉组合，能够在当前覆铜板最高技术等级代表如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板SLP等领域广泛应用，是目前业内厂商能够提供的最高等级粉体材料之一。
　　
　　由【粉体技术网】编辑整理，转载请注明出处！