硅微粉由于具有耐酸碱腐蚀、耐高温、线性膨胀系数低、热传导率高等优点，被广泛应用至覆铜板、环氧塑封料等领域以改善相关产品的性能。
　　
　　1、覆铜板
　　
　　在覆铜板中加入硅微粉可以改善印刷电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性。
　　
　　目前应用于覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。
　　
　　球形硅微粉由于其特有的高填充、流动性好、介电性能优异的特点，主要应用在高填充、高可靠的高性能覆铜板中。覆铜板用球形硅微粉关注的主要指标有：粒径分布、球形度、纯度（电导率、磁性物质和黑点）。目前球形硅微粉主要被用在刚性覆铜板上，占覆铜板的混浇比例一般为20%～30%；挠性覆铜板与纸基覆铜板的使用量相对较小。
　　
　　2、环氧塑封料
　　
　　硅微粉填充到环氧塑封料中可显著提高环氧树脂硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，减少环氧塑封料的开裂现象从而有效防止外部有害气体，水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数。
　　
　　常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是硅微粉，其含量最高达90.5%。环氧塑封料用硅微粉主要关注以下几个指标：
　　
　　（1）纯度。高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。随着制程的进步，电子行业对硅微粉纯度的要求也越来越高。
　　（2）粒度及均匀程度。超大规模集成电路封装材料要求硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好。美国用于环氧塑封料的硅微粉粒度一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm。由于粒度更小的硅微粉导热性更好，随着技术的进步，1µm及以下粒度的硅微粉开始越来越多的被使用。
　　（3）球化率。高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好的硅微粉流动性和分散性能更好，在环氧塑封料中能得到更充分的分散进而保证最佳的填充效果。目前国际主流的EMC用硅微粉球化率一般在98%以上。
　　
　　3、电工绝缘材料
　　
　　硅微粉用作电工绝缘产品环氧树脂绝缘封填料，能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。
　　
　　因此，该领域客户对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高绝缘性以及高机械强度等方面，而对其介电性能和导热性的需求程度较低。电工绝缘料领域通常根据电工绝缘制品特点及其生产工艺的要求选用平均粒径为5微米-25微米之间的单一规格硅微粉产品，并对产品白度、粒度分布等有较高要求。
　　
　　4、胶粘剂
　　
　　硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、扛渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。
　　
　　硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此胶粘剂领域关注硅微粉在降低线 性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。
　　
　　资料来源：海通国际