环氧塑封料（EMC）是封装电子器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料，作为封装主要材料之一，在电子封装中起着非常关键的作用。据《我国集成电路材料专题系列报告》显示，90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，故环氧塑封料已成为现代半导体封装中主导材料。
　　
　　目前，硅微粉是环氧塑封料（EMC）最主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。而硅微粉的粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高硅微粉可降低环氧塑封料溢料飞边，且具有较好流动性及较高电绝缘性。
　　
　　高端器件封装用的环氧塑封料多以球形硅微粉为主。球形硅微粉流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，填充量最高可达90.5%；球形硅微粉制成的塑封料应力集中最小，强度最高；球形硅微粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长。
　　
　　为使球形硅微粉能更好的应用于环氧模塑料，一般对球形硅微粉产品的粒度分布、化学成分、电导率、pH、球化率和白度等性能参数进行检测，以控制其质量。例如，球形硅微粉的粒度分布关系到其在环氧模塑料中的填充率。纯度是球形硅微粉产品最关键的性能指标之一，直接决定最终的球形硅微粉产品质量，进而影响模塑料的介电绝缘性能，关系到集成电路和电子元器件的稳定可靠性。电导率高会影响环氧模塑料制品的介电性能。球化率越高，球形硅微粉产品在环氧模塑料中的填充性能越好。
　　
　　目前，球形硅微粉厂商主要有Tatsumori、Denka、Micron、联瑞新材、浙江华飞、Kosem及Admatechs，平均粒径在1-30μm之间，主要工艺路线为火焰熔融法。
　　
　　环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高，但先进封装中外资厂商仍处垄断地位。根据Yole数据，预计2022年至2028年封装市场将以6.9%复合年增长率增长，2028年将达到1,360亿美元，其中先进封装为786亿美元，占比为57.79%，传统封装为575亿美元。目前在全世界范围内需要塑料封装半导体元器件占市场总量98%以上，预计到2025年我国电子封装领域对环氧塑封料需求量将达到21-32万吨。目前我国环氧塑封料产能约占全球产能35%，现已为世界上最大环氧塑封材料及封装填料生产基地。
　　
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