近日，壹石通在接受机构调研时表示，公司董事长结合自身在Low-α射线二氧化硅领域的相关研究，设立壹石通公司，当时主要配合日本雅都玛解决芯片封装的问题，为其开发出Low-α高纯二氧化硅产品，进而形成合作关系。
　　
　　Low-α球形氧化铝是芯片封装材料的进一步升级，公司目前已具备量产能力。产能方面，公司定增项目年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段，公司做好了产能储备。不同型号的产品均已在客户端测试，但尚未收到批量订单。
　　
　　壹石通进一步称，HBM封装所需的环氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化铝，两者的使用场景取决于散热要求，散热要求越高，Low-α球铝的使用占比会越高，甚至全部使用。公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，在客户端测试验证进展顺利。
　　
　　在需求方面，根据公司2022年定增项目所做的市场调研，Low-α射线球形氧化铝的存量市场需求大约为1000吨/年，除了包括HBM封装需求，用于传统GPU、CPU的EMC封装也有相应需求。
　　
　　此外，国内相关产业链的培育发展还需要时间，环氧塑封料厂家对于Low-α球形氧化铝产品的需求，目前仍主要集中在日韩市场。
　　
　　资料来源：每日调研精选