目前，用于填充复合导热材料的导热粉可分为多个类别。按材料的化学成分可分为金属、碳粉和无机非金属粉末三大类。氧化物金属粉末由于其良好的导热性能和绝缘性能，在制备高导热复合材料领域具有良好的优势。
　　
　　随着5G通讯设备、高端智能手机等电子产品的功能日益复杂化和小型化，热界面材料解决了电子产品核心部件的散热问题，从而带动了对球形氧化铝的需求。热界面材料的持续增长，对导电填料以及介质纯度和放射性要求不断提高。
　　
　　目前，新能源汽车呈现出替代传统能源汽车的强劲趋势，市场销量逐步扩大。动力电池是新能源汽车的核心，用于动力电池的胶粘剂可以有效提高动力电池的性能，对动力电池实现稳定、高效、安全起到关键作用。新能源汽车动力电池粘合剂用球形氧化铝的需求将快速增长。
　　
　　2023年，全球球形氧化铝填料市场规模大约为3.98亿美元，预计2029年将达到685亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.5%。
　　
　　全球范围内，球形氧化铝填料主要生产商包括电化株式会社、百图高新、雅都玛、昭和电工、新日铁住金、矽比科、天津泽希矿产、联瑞新材、Daehan Ceramics、壹石通、凯盛科技、Dongkuk R&S、益新矿业科技和苏州锦艺新材料等。
　　
　　目前，全球核心厂商主要分布在日本、韩国和中国。其中就产值而言，日本和中国两大地区占据了超过80%的市场份额。2018-2021年，日本是主要产地，平均份额占据了50%。2021年后，随着国内百图高新和联瑞新材等企业产线的扩建，逐步占据了日本和韩国的市场份额。到2023年，中国产值份额超过了45%，未来几年，中国将占据着主要的市场份额。
　　
　　就产品类型而言，目前30-80μm是最主要的细分产品，占据大约46%的份额。
　　
　　就产品类型而言，目前热界面材料TIM是最主要的需求来源，占据大约49%的份额。当用作热界面材料时，球铝填料可用于导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶和导热凝胶等。其中热界面材料的主要供应商包括陶氏化学、松下、派克汉尼汾、信越化学、汉高、Fujipoly和杜邦等。
　　
　　目前，拉动球形氧化铝需求的终端应用主要是光伏电池、新能源汽车动力电池、5G通讯/高端电子产品、芯片封装等。业内已有多家企业采用球形氧化铝进行芯片封装，如Resonac、联瑞新材、安徽壹石通等。同时，球形氧化铝未来的发展趋势主要是高纯度、低放射性。
　　
　　资料来源：恒州博智QYR