随着5G和半导体行业的发展，电子信息产品日益高精尖，其对前端关键材料——电子级硅微粉的性能和品质的要求越来越高。位于连云港的江苏联瑞新材料股份有限公司，一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，其电子级硅微粉产品年产量高达十万吨，市场占有率位居全国第一、世界前列。
 

　　
　　硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键战略材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能。随着我国信息技术产业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求超细、超纯，对于硅微粉的颗粒形状也提出了球形化要求。
　　
　　联瑞新材总经理助理阮建军介绍，硅微粉从颗粒形貌来看，可分角形、球形；从颗粒大小来看，可分为微米级、亚微米级、纳米级等，不同的硅微粉有不同的功能。他比喻说，集成电路封装就好比是搭建高楼大厦，使用球形硅微粉材料可以让结构更加稳固、性能更加优越。“举个例子来说，房屋墙体建设中一般要用到沙子，沙子要粗细搭配好才能建成好的墙体。因为全是粗沙子的话，墙体中间会有空洞、填不满，在温度高、干燥的环境，墙体容易出现开裂。球形硅微粉具有良好的流动性、高的填充率，应用到下游产品中可提高堆积密度，极大提高产品性能，能有效解决‘空洞、开裂、膨胀’等技术难题。”
 

　　
　　然而我国芯片封装用的电子级硅微粉，特别是球形硅微粉以往大部分依赖于进口，价格居高不下，供应周期长。
　　
　　“球形硅微粉为什么这么难做呢？人的头发直径平均在60-90微米，我们做的球形硅微粉产品目前平均直径可做到1微米以下，比头发还要细100倍以上，而且要求每颗粉都要烧制成球形的，每颗粉之间还不能粘连在一起。此外，高性能球形硅微粉产品是应用在5G通讯、高端芯片等领域，为此每颗球形硅微粉的表观质量如杂质含量等还要严格控制好，要做好是不容易的。”阮建军介绍。
　　
　　早在2000年，联瑞新材就开始对球形硅微粉的研发生产进行布局谋划，2010年公司通过了江苏省重大科技成果转化项目“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”的鉴定，，通过十多年的攻坚克难，联瑞新材拥有了独立自主的系统化知识产权，生产出的高端球形硅微粉产品的球形度、球化率与磁性异物等关键指标均达到了国际先进水平，被广泛应用于5G通信、汽车电子等重点领域，增强了我国关键基础材料供应的安全性。
　　
　　资料来源：荔枝网