7月12日，广东梅州平远高新技术产业开发区举行广东盈华年产1000万张高性能覆铜板生产线项目奠基仪式。
　　
　　据悉，广东盈华年产1000万张高性能覆铜板生产线项目落户梅州平远高新技术产业开发区三期，投资主体为威华集团广东盈华电子材料有限公司，计划总投资10亿元，占地面积233亩。项目包括新建生产车间、仓库、综合楼等基础设施及购置调胶系统、立式上胶机、叠料机、真空压机、镜面钢板、回流线、裁切包装线、检测设备、环保设备、天然气锅炉等生产设备，主要生产多层及超过多层PCB芯片、HDI级覆铜板、高频高速覆铜板等产品。
 

　　
　　覆铜板行业应用的无机填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、硅微粉等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此被广泛应用于覆铜板行业中。目前行业实践中，树脂的填充比例在50%左右。硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。
　　
　　智能手机、电脑、汽车、通信基站以及其他新型消费电子驱动印制电路板和覆铜板的需求持续增长。根据中国印制电路行业协会的数据显示，2019年我国覆铜板行业总产量为7.14亿平方米，产量逐年放量，产能国产化明显，未来对硅微粉的需求也在逐步上升。