硅微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，目前市场上的主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉等。
　　
　　其中，结晶硅微粉主要用于空调、冰箱等家电用的覆铜板以及开关、接线板等所使用的环氧塑封料中；熔融硅微粉主要用于智能手机、平板电脑等使用的覆铜板以及空调、洗衣机使用的环氧塑封料中；球形硅微粉具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性，球形硅微粉填充率高于角形硅微粉，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，主要应用于航空航天、5G通信等高端用覆铜板及智能手机、可穿戴设备等大规模集成电路封装用环氧塑封料中。
　　
　　1、硅微粉在覆铜板中的应用
　　
　　在印制电路板所用的覆铜板生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，因此广泛应用到覆铜板行业中。
　　
　　近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展，各种电子产品需求量大幅上升。
　　
　　根据南亚新材招股书援引Prismark，2009年至2020年间，全球覆铜板总产值从68.22亿美元增长至128.96亿美元，年均复合增长5.96%。据 Lucintel 预测，2020-2025年全球覆铜板市场仍将以4%-6%的复合增速保持增长。
　　
　　2、硅微粉在环氧塑封料中的应用
　　
　　由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，填充率在环氧塑封料组成中占比达60-90%。
　　
　　通信技术发展推动大规模集成电路的市场需求增长，进而带动塑封料市场需求迅速增长。根据新材料在线援引中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额达6532亿元，同比增长20.7%。
　　
　　目前塑料封装工艺已成为生产大规模集成电路的主流方法，国内95%以上的集成电路产品都采用塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高性能结构材料之一，在集成电路产业带动下，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。
　　
　　2019-2025年我国环氧塑封料平均复合增长率有望达12%。据中国化工报援引新材料在线，自2015起我国环氧塑封料需求量快速增长，截止2019年我国环氧塑封料需求量为11.5万吨，同比增长12.7%。
　　
　　预计在5G通信带动下，环氧塑封料市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨，2019-2025年年平均复合增长率有望达12%。