硅微粉是由石英加工而成的功能性粉体材料，具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性、低的热膨胀系数、低介电常数等特性，广泛应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等。
1、硅微粉生产工艺
硅微粉的生产以物理粉碎法为主，可分为干法工艺和湿法工艺：
干法工艺流程：投料→研磨→分级→收集→包装；
湿法工艺流程：投料→研磨→干燥→解聚→分级→收集→包装。
干法产品工艺简单、生产成本较低，一般硅微粉生产企业都选用该工艺。
湿法产品和干法产品相比，需要干燥和解聚工艺，流程复杂，生产成本较高，较少企业采用此工艺，对于cut点（大颗粒切断点）5微米以下超细化并且需要表面处理产品比较适合采用该工艺。
2、硅微粉粉磨设备
对于干法工艺来说，研磨和分级设备是关键。
（1）研磨设备
硅微粉研磨设备主要会选用球磨机，球磨机能耗相对较低，产能大。
对于一些纯度要求比较高的产品，可以使用气流磨，因为气流磨不会引入磨介，但是气流磨能耗比较高，产能低。
（2）分级设备
硅微粉分级设备为一般气流分级机，分级机不仅影响到产品的cut点，而且还会影响到研磨效率和能耗。因为在研磨的过程中，往往只有一部分粉体达到粒度要求，已经达到粒度要求的产品如果不及时分离出去，就会造成物料的过破碎，而这部分粉体会因粒度过细而易发生凝集再次变成大颗粒，从而影响研磨效率。
要生产低cut点产品，对设备的要求比较高，一方面设备的破碎效率要足够高，能够产生足够多的细颗粒，另一方面分级机分级能力要足够强，分级精度要足够高,从而保证已粉碎到位的细颗粒能够充分分级到产品中而同时又不带入大颗粒（即保证cut点）。
3、硅微粉生产技术现状
实际上，对于同一工艺而言，产品的粒度越细、cut点越低，能耗越高，产能越低，设备磨损越严重，生产成本增加越明显，成本也越高。
以球磨机干法生产硅微粉生产为例，相对产能随cut点变化的情况（以25μm cut点产品产能为100）如下图所示，可以看出：随产品cut点逐渐降低，产能急剧减小。
近年来，随着国内设备的进步，仅粒度而言，对于13μm cut硅微粉产品国内一些硅微粉生产厂家已经可以生产，对于8μm cut、6μm cut产品国内外只要少数厂家可以生产，而对于5μm cut、4μm cut、3μm cut产品国内外只有极少数厂家掌握这种技术。如江苏联瑞新材料有限公司是国内外极少数可以生产8μm cut、6μm cut、5μm cut、4μm cut、3μm cut系列化产品的企业。
来源：孙小耀.覆铜板用硅微粉超细化的技术进展[C].第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集,2018.
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