8月14日，浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心在青海省西宁市揭牌成立，这也是青海首个集成电路硅材料联合研发中心。
电子级多晶硅是集成电路制造业最主要的基础材料，被喻为信息产业的“粮食”。长期以来，“粮食”依赖进口的“卡脖子”现象严重制约我国电子信息工业的发展。
近年来，中国高端集成电路制造骨干企业发展迅速，但所需的集成电路产业基础材料——电子级多晶硅和电子级特种气体仍然依赖进口，亟待进行相关产品的研发和生产，补短板。
浙江大学材料物理与化学学科是全国重点学科，硅材料国家重点实验室是我国在硅材料及半导体材料的科学研究创新及高级人才培养的主要基地之一；黄河公司年产2500吨的电子级多晶硅项目，是国内唯一一家实现电子级硅料批量生产且应用于集成电路的企业。
因此，该联合研发中心旨在通过强强合作，发挥优势互补，构建以企业为主体、产学研用相结合的技术研发体系，以集成电路用半导体材料、高纯半导体材料检测技术等开发为研究方向，实现学术研究与市场应用的相互促进。
时间：2019年3-5日，地点：江苏 昆山
培训内容：
（一）粉体的超细粉碎技术与设备
1. 超细粉碎技术原理
2. 超细粉碎技术装备发展现状与发展趋势
3. 超细粉碎设备种类及其应用
4. 超细粉碎设备选型方法
5. 超细粉碎工艺设计方法
6. 超细粉碎常见问题剖析与解决方案
7. 交流互动
（二）粉体的精细分级技术与设备
1. 精细分级技术原理
2. 精细分级技术装备发展现状与发展趋势
3. 精细分级设备种类及其应用
4. 精细分级设备选型方法
5. 精细分级工艺设计方法
6. 精细分级常见问题剖析与解决方案
7. 交流互动
（三）粉体超细粉碎和分级过程中的性能表征与应用
1. 粉体各项性能指标的表征
2. 超细粉碎和分级对粉体结构及性能的影响
3. 超细粉碎和分级过程中粉体的理化特性控制及应用
4. 交流互动
（四）功能粉体的超细粉碎和分级
1. 热敏性物料的超细粉碎和分级设备与应用
2. 塑性物料的超细粉碎和分级设备与应用
3. 高纯粉体材料的超细粉碎和分级设备与应用
4. 针状粉体的超细粉碎和分级设备与应用
（五）参观考察
参观江苏密友粉体新装备制造有限公司
报名咨询：冯文祥 18301216601（微信同号）
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