8月23日，宁夏银和半导体科技有限公司12英寸半导体大硅片晶棒量产暨宁夏富乐德石英材料有限公司32英寸半导体石英坩埚下线仪式在宁夏银川经济技术开发区举行，这标志着我国半导体新材料领域两项关键制造技术将完全国产化，两个项目预计2025年产值可达到100亿元。
32英寸半导体石英坩埚下线，填补国内空白的制造技术
宁夏富乐德石英材料有限公司隶属于日系集团公司Ferrotec（中国），是集团旗下杭州大和热磁电子有限公司全资子公司，于2011年在银川注册成立，主要从事半导体高等级石英坩埚的研发、生产及销售，产品种类涵盖14到28英寸的数十个品种的高等级石英坩埚。
32英寸半导体石英坩埚生产线的投入生产，标志着宁夏富乐德正式拥有当今世界最先进的半导体石英坩埚生产线。根据规划，公司将在2020年年底前，再导入4台该类型熔融机。届时，年生产及销售32寸石英坩埚约2.5万只，年销售额可达6亿元，实现利税1亿多元。
12英寸半导体大硅片晶棒量产，标志着我国在12寸硅片制造领域一个重大突破
多年来，半导体新材料的高端技术始终被韩国、日本和德国所掌控。目前12英寸高品质硅片国内基本上还无货供应，国产化率小于1%，2019年我国12英寸硅片至少有500万片的缺口。此次批量生产标志着我国在12寸硅片制造领域一个重大突破。
宁夏银和半导体科技有限公司于2015年12月在银川注册成立，公司主要从事半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口。2018年开始公司投资建设集成电路大硅片项目，计划总投资约18亿元，项目完成后将实现年销售收入约14亿元，利税可达约1.7亿元。
时间：2019年3-5日，地点：江苏 昆山
培训内容：
（一）粉体的超细粉碎技术与设备
1. 超细粉碎技术原理
2. 超细粉碎技术装备发展现状与发展趋势
3. 超细粉碎设备种类及其应用
4. 超细粉碎设备选型方法
5. 超细粉碎工艺设计方法
6. 超细粉碎常见问题剖析与解决方案
7. 交流互动
（二）粉体的精细分级技术与设备
1. 精细分级技术原理
2. 精细分级技术装备发展现状与发展趋势
3. 精细分级设备种类及其应用
4. 精细分级设备选型方法
5. 精细分级工艺设计方法
6. 精细分级常见问题剖析与解决方案
7. 交流互动
（三）粉体超细粉碎和分级过程中的性能表征与应用
1. 粉体各项性能指标的表征
2. 超细粉碎和分级对粉体结构及性能的影响
3. 超细粉碎和分级过程中粉体的理化特性控制及应用
4. 交流互动
（四）功能粉体的超细粉碎和分级
1. 热敏性物料的超细粉碎和分级设备与应用
2. 塑性物料的超细粉碎和分级设备与应用
3. 高纯粉体材料的超细粉碎和分级设备与应用
4. 针状粉体的超细粉碎和分级设备与应用
（五）参观考察
参观江苏密友粉体新装备制造有限公司
报名咨询：冯文祥 18301216601（微信同号）
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