著名的“摩尔定律”提出，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔约18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。当前，在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，“后摩尔时代”已经来临。

集成电路缩小至纳米尺度后泄漏电流导致的功耗问题，成为当前微电子领域亟待解决的关键科学问题。

集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中广泛使用的关键性辅助耗材。

在电子封装领域，封装环氧塑封料作为封装主要材料之一，在电子封装中起着非常关键的作用。常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是球形石英粉。

相关专家表示，高端硅基材料是集成电路发展的基石，硅基材料及器件的创新将决定未来集成电路及相关信息技术的发展。

绝缘体上的硅是应用前景广泛的高端硅基衬底材料，凭借其独特的结构，可实现器件全介质隔离、抗辐射、高速、低功耗等。

当前，“后摩尔时代”以“感知”为特征，微电子发展更强调将具有不同功能的非数字器件，包括功率器件、射频器件等互相组合与互补金属氧化物半导体电路集成。

发展硅基异质集成材料技术应得到格外重视，这一技术将为突破摩尔定律极限新路径、发展单芯片多样化功能集成，突破宽带光信息传输、交换与处理集成芯片关键技术提供材料支撑。

同时，面对“后摩尔时代”集成电路的功耗瓶颈问题，应当加大基础研究投入，提前布局新结构新原理器件，面向下一代计算架构的新器件技术，实现材料-器件-电路-系统-算法的协同设计，满足未来低功耗、智能、安全器件/芯片的需求。