无机填充剂在环氧塑封料中占比60-90%，其作用是降低塑封料成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度。因此，填充剂的种类、含量及性能都直接影响环氧塑封料的性能。

（1）硅微粉

目前，硅微粉是环氧塑封料（EMC）最主要的填料剂，且高端器件封装用的环氧塑封料多以球形硅微粉为主。

• 球形硅微粉流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，填充量最高可达90.5%；

• 球形硅微粉制成的塑封料应力集中最小，强度最高；

• 球形硅微粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长。

（2）功能性填充剂

为了适应集成电路新的要求，需要对环氧塑封料进行热传导性能、无卤化、无锑等性能改进，随之也出现了一些特殊功能化的填充剂，如氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化硼等高热导性能的填充剂，氢氧化铝、氢氧化镁等阻燃型填充剂。

（3）纳米复合材料

纳米材料由于颗粒小，相对比表面积大、表面能高，也是最近几年研究的热点材料。在环氧塑封料中主要利用纳米材料与树脂制备纳米复合材料，如纳米级粘土与环氧的复合。由于纳米颗粒表面能大，在材料中起到物理交联点作用，从而增加材料的强度，树脂的阻燃性、热稳定性、提高玻璃化温度和降低热膨胀系数。

中国已成为世界EMC第二大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和台湾等地，改变了世界半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了全球半导体封装业对中国国产塑封料的认知，无机材料的市场前景可谓是非常广阔。