目前，95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高达90.5%，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。
　　今天，粉体技术网就与大家分享一下年产2.25万吨电子级硅微粉生产工艺，以期大家对电子级硅微粉的生产有更深一步的了解。
　　该工艺是以石英矿为原料，经破碎、酸洗提纯后再经制砂工序和球磨工序加工形成20-120目、160-320目、600-1200目的电子级硅微粉。 
 

▼年产2.25万吨电子级硅微粉生产工艺

 

2018年第四期矿物精细加工与应用技术高级研修班
 2018年12月2日-4日 广州

培训大纲：
1、非金属矿粉体精细加工技术要点分析
2、非金属矿粉体表面改性技术要点与应用解决方案
3、非金属矿粉体在涂料中的应用技术解决方案
4、非金属矿粉体如何打开涂料行业市场解决方案
5、2018涂料狼群工程师技术沙龙
6、联谊晚宴

 
报名咨询和交流：18701083278（微信同号）



 

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